اينتل مي‌خواهد به انتخاب اول سازندگان تراشه‌هاي اختصاصي تبديل شود
ليپ‌بو تان با استخدام مديران خارج از اينتل، مسير تازه‌اي براي اين شركت ترسيم مي‌كند. به گزارش ديجياتو، اينتل در حال كنار گذاشتن لايه‌هاي پيچيده و دست‌وپاگير بروكراسي داخلي خود و كاهش كندي ناشي از آن است. اين شركت همزمان به دنبال ورود به بازارهاي جديد و توسعه دسته‌هاي محصولي تازه براي نسل‌هاي ابتدايي فناوري ساخت پيشرفته خود است.
ليپ‌بو تان با استخدام مديران خارج از اينتل، مسير تازه‌اي براي اين شركت ترسيم مي‌كند. به گزارش ديجياتو، اينتل در حال كنار گذاشتن لايه‌هاي پيچيده و دست‌وپاگير بروكراسي داخلي خود و كاهش كندي ناشي از آن است. اين شركت همزمان به دنبال ورود به بازارهاي جديد و توسعه دسته‌هاي محصولي تازه براي نسل‌هاي ابتدايي فناوري ساخت پيشرفته خود است. بازار داغ تراشه‌هاي ASIC يكي از گزينه‌هاي جدي اينتل براي گسترش فعاليت‌هايش به شمار مي‌رود؛ مسيري كه مديرعامل جديد شركت، «ليپ‌بو تان»، روي آن حساب ويژه‌اي باز كرده است. يكي از نشانه‌هاي اين رويكرد، استخدام «دين جارناك»، مدير سابق شركت مارول (Marvell) است. به گفته «جك گلد»، تحليلگر حوزه فناوري، احتمالا مسووليت پيشبرد همين هدف به جارناك سپرده شده است. بازار تراشه‌هاي ASIC طي چند سال گذشته به‌شدت شلوغ شده است. براي مثال، گوگل تراشه‌هاي TPU خود را با همكاري شركت‌هاي برادكام، مارول و مدياتك طراحي مي‌كند. آمازون نيز براي توسعه تراشه‌هاي Trainium با مارول همكاري دارد. در همين حال، مايكروسافت شتاب‌دهنده‌هاي هوش مصنوعي Maia را با همكاري OpenAI، مارول و برادكام طراحي مي‌كند. اگر اين رقابت كافي نبود، OpenAI نيز اخيرا با همكاري برادكام از شتاب‌دهنده اختصاصي خود با نام Jalapeno رونمايي كرد. از سوي ديگر، گزارش‌ها حاكي از آن است كه شركت آنتروپيك هم در حال توسعه يك تراشه ASIC با همكاري برادكام و سامسونگ است. بنابراين طبيعي است كه اينتل نيز بخواهد سهمي از اين بازار پررونق به دست آورد. مهم‌ترين برگ برنده اين شركت براي ورود جدي‌تر به اين حوزه تاكنون، دين جارناك است؛ مدير سابق مارول كه تجربه گسترده‌اي در زمينه تراشه‌هاي ASIC دارد. به گفته جك گلد، تحليلگر فناوري، اينتل قصد دارد از تجربه جارناك براي به دست‌آوردن قراردادهاي موردنياز خود استفاده كند؛ قراردادهايي كه مي‌توانند موقعيت اين شركت را در بازار تراشه‌هاي ASIC تقويت كنند.
گلد در اين باره مي‌گويد: «مارول تراشه طراحي مي‌كند؛ بنابراين، فرض من اين است كه جارناك شناخت خوبي از فرآيند كار دارد؛ به‌خصوص از تفاوت‌هاي فعاليت در يك شركت طراحي تراشه با شركتي مانند اينتل كه هم تراشه‌هاي خودش را طراحي مي‌كند و هم آنها را مي‌سازد.» اينتل در مسير تازه خود تاكنون به موفقيت‌هايي هم دست يافته است. براي نمونه، اين شركت در ماه جولاي از توافقي براي طراحي و توليد نسل بعدي پردازنده امنيتي فورتينت (Fortinet) خبر داد. اين پردازنده قرار است در فايروال‌هاي پربازده و زيرساخت‌هاي امنيتي مورد استفاده قرار بگيرد. بااين‌حال، به نظر مي‌رسد جاه‌طلبي‌هاي اينتل به همين قرارداد محدود نمي‌شود. ديويد زينسنر، مدير مالي اين شركت، در ماه ژوئيه اعلام كرد كه كسب‌وكار ASIC اينتل به نرخ درآمد سالانه نزديك به ۲ ميليارد دلار رسيده است و مي‌تواند در آينده‌اي نه چندان دور اين رقم را به ۴ ميليارد دلار برساند. استخدام جارناك بخشي از رويكرد گسترده‌تر ليپ‌بو تان در مديريت اينتل است. مديرعامل جديد شركت آگاهانه از رويه‌هاي سنتي فاصله گرفته و افراد باتجربه خارج از اينتل را براي هدايت بخش‌هاي كليدي انتخاب مي‌كند. به نظر مي‌رسد تان با اين تصميم‌ها قصد دارد با بروكراسي ريشه‌دار اينتل مقابله كند؛ ساختاري كه مدت‌ها به ارتقاي نيروهاي داخلي براي تصدي سمت‌هاي مهم عادت داشته است.
فناوري بسته‌بندي Foveros اينتل ممكن است توجه انويديا را جلب كند
همچنين در گزارش‌ها آمده كه انويديا ممكن است در سال ۲۰۲۸ از فناوري بسته‌بندي Foveros اينتل استفاده كند؛ اتفاقي كه مي‌تواند فرصت تجاري مهمي براي اينتل ايجاد كند. فناوري Foveros امكان پشته‌سازي سه‌بعدي واقعي تراشه‌هاي فعال را فراهم مي‌كند. در اين روش، تراشه‌ها مي‌توانند به‌صورت روبه‌رو يا پشت‌به‌رو، مستقيما روي يك تراشه پايه يا لايه واسط قرار بگيرند. اين فناوري تراكم بسيار بالاي اتصالات را ممكن مي‌كند و به‌دليل كوتاه بودن مسيرهاي عمودي سيگنال، تاخير انتقال داده را به‌شدت كاهش مي‌دهد. اتصال تركيبي مس‌به‌مس نيز در اين فرآيند نقش مهمي دارد. Foveros نسبت به فناوري EMIB-T يك گام رو به جلو محسوب مي‌شود. براي يادآوري، فناوري EMIB اينتل چند تراشه سيليكوني كوچك‌تر يا چيپلت را درون يك بسته پردازنده به يكديگر متصل مي‌كند. اين كار با استفاده از پل‌هاي كوچك سيليكوني انجام مي‌شود كه مستقيما داخل زيرلايه آلي بسته تراشه قرار گرفته‌اند. در اين ساختار، ريزاتصالات با تراكم بالا تنها در لبه‌هايي قرار مي‌گيرند كه چيپلت‌ها به پل سيليكوني متصل مي‌شوند. فناوري EMIB-T اين رويكرد را يك مرحله جلوتر مي‌برد. در اين روش، مسيرهاي ارتباطي موسوم به گذرگاه‌هاي عمودي از ميان سيليكون (TSV) مستقيما داخل پل‌هاي سيليكوني تعبيه‌شده ايجاد مي‌شوند. اين مسيرهاي عمودي به برق و سيگنال‌هاي پرسرعت اجازه مي‌دهند از بخش پاييني بسته تراشه، از ميان پل سيليكوني عبور كنند و مستقيما به پردازنده‌ها يا حافظه‌هاي قرارگرفته در قسمت بالايي برسند. اين ساختار امكان پشته‌سازي سه‌بعدي تراشه‌ها را فراهم مي‌كند.
